濱松中國參展NEPCON China 2019
發布時間:2019-04-30

2019年4月24-26日,NEPCON China 2019中國國際電子生產設備暨微電子工業展覽會展在上海世博展覽館圓滿落幕。NEPCON China是目前亞洲地區規模最大的SMT行業盛會,也是亞洲地區規模最大的國際性電子制造專業盛會之一。


隨著“中國制造2025”的全面實施,我國智能制造產業已經進入一個全新的蓬勃發展時期。濱松中國密切關注國內半導體、FPD、SMT和PCB等“泛半導體”行業的現狀和趨勢,在半導體行業進行重點戰略布局。


在此次展會中,濱松中國以“縮短制造周期,提高產品良率”為主題,重點展示了工業控制與檢測、激光加工、晶圓檢測/量測、膜厚量測以及工藝控制等相關領域的系統級和元器件級產品,主要包括微焦點X射線源、激光加熱光源SPOLD、真空/常壓靜電去除器、膜厚儀、等離子工藝監控儀,紫外固化光源、深紫外檢測相機以及光電倍增管模塊等。


展會中現身的激光加熱光源SPOLD適用于新型的塑料焊接和錫焊。針對不同的客戶需求,濱松可以提供波長為808nm、915nm以及940nm,輸出功率從10W~200W的產品。其主要有能量分布均勻的平頂光束、改變鏡頭實現可變光斑面積、可實時監測表面溫度,加工效果“可視化”等優勢。


SPOLD.jpg


Optical Microgauge C11011-01型膜厚測量儀是一款利用激光干涉法原理的測厚儀,測量速度達60Hz的厚度測試產品,適用于在線或者離線測量,測量對象主要是硅、SiC、面板材料、PET等材料。此外如果選配厚度分布測試系統可以測量指定樣品的厚度分布,從而實現對整個樣品厚度監控。超長的工作距離以及60um的超小測試光斑可以適用多種半導體或者光學薄膜的測試。


11.jpg

眾多參觀者參觀了濱松中國的展位并對產品進行了詳細的溝通了解。此次展會取得了圓滿的成功。


111.jpg



產品信息|應用領域|技術支持|新聞活動|濱松中國

Copyright © Hamamatsu Photonics (China) Co.,Ltd. All Rights Reserved. 

京ICP備12001255號 京公網安備11010502026391

好多寿司在线客服